一、硅片烧结炉概述

概述：硅片料烧结炉适用于稀土制备、电子照明、晶体退火、生物陶瓷、电子陶瓷、特种合金、磁性材料、精密铸造、金属热处理等行业进行真空烧结、气氛保护烧结、真空镀膜、CVD实验、物质成分测量等。

二、硅片烧结炉的特点

省电节能，占地面积小，升降温速度快，温度均匀，灵活方便，适应能力强，产量大，烧结产品性能好。传动采用变频调速，速度准确、误差小

三、规格型号及主要参数

设备名称：回转炉

型号：BXG-36-11

炉胆尺寸：φ219*3000mm

烧结时间：可根据产品工艺调节

使用气氛：空气中烧结

额定功率：36KW

电压：380V

相数：三相

额定温度：1100℃

控制精度：±1℃

炉膛及保温材料：氧化铝陶瓷纤维

控制方式：可控硅移相调压

报警保护：超温报警保护

温控仪表：定值温度表

热电偶：K型

旋转速度：1-6r/min（变频调节）

炉壳整体材质：A3钢

加热元件：硅碳棒

加热方式：上下加热